当IC芯片温度过高时，可以采取以下措施来解决问题：

1. 检查散热系统：确保散热器、风扇和散热片等散热设备正常工作，清除灰尘和堵塞物，保证良好的空气流通。
2. 提高通风：确保芯片周围的空间通风良好，避免堆积物阻挡空气流动。
3. 降低负载：减少芯片的工作负载，例如关闭一些不必要的程序或功能，降低芯片的运行压力。
4. 优化电源供应：确保芯片的电源供应稳定，避免电压波动或电流过大导致芯片温度升高。
5. 使用散热材料：在芯片和散热器之间使用散热材料，如导热硅脂，以提高散热效果。
6. 考虑降频：如果芯片温度仍然过高，可以降低芯片的工作频率，减少能量消耗和热量产生。
7. 检查芯片设计：如果问题持续存在，可能需要重新评估芯片的设计，包括散热系统、功耗控制和布局等方面，以提高散热效果和降低温度。

如果以上方法无法解决问题，建议咨询专业的电子工程师或联系芯片制造商寻求进一步的帮助。